창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S71PL129NB0HFW4B0(13) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S71PL129NB0HFW4B0(13) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S71PL129NB0HFW4B0(13) | |
관련 링크 | S71PL129NB0H, S71PL129NB0HFW4B0(13) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-20.000MAAV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-20.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 1956180-1 | RY213060 | 1956180-1.pdf | |
![]() | 1206-226K | 1206-226K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-226K.pdf | |
![]() | TC90501 | TC90501 TOSHIBA BGA | TC90501.pdf | |
![]() | ZUMT619USTC | ZUMT619USTC ZETEX SOT323 | ZUMT619USTC.pdf | |
![]() | IGT637627-001 | IGT637627-001 SOLEC SMD or Through Hole | IGT637627-001.pdf | |
![]() | 307001167 | 307001167 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 307001167.pdf | |
![]() | Y70 | Y70 PHILIPS SOT-23 | Y70.pdf | |
![]() | K4R441869B-MCR8 | K4R441869B-MCR8 SAMSUNG BGA | K4R441869B-MCR8.pdf | |
![]() | X24256V14-2.5 | X24256V14-2.5 XICOR SMD or Through Hole | X24256V14-2.5.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA104T-I/ML | PIC24FJ64GA104T-I/ML MICROCHIP 44 QFN 8x8x0.9mm T R | PIC24FJ64GA104T-I/ML.pdf | |
![]() | S9018LT1 SOT-23 | S9018LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | S9018LT1 SOT-23.pdf |