창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S71PL064J08BAI0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S71PL064J08BAI0B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S71PL064J08BAI0B | |
관련 링크 | S71PL064J, S71PL064J08BAI0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NQ80003ES2 QJ91ES | NQ80003ES2 QJ91ES INTEL BGA | NQ80003ES2 QJ91ES.pdf | |
![]() | R114N181D-TR-F | R114N181D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R114N181D-TR-F.pdf | |
![]() | UCC38086PWRG4 | UCC38086PWRG4 TI/BB MSOP8 | UCC38086PWRG4.pdf | |
![]() | LFVBBM34U1A | LFVBBM34U1A FREESCALE SMD or Through Hole | LFVBBM34U1A.pdf | |
![]() | ISL9000AMRNCEP | ISL9000AMRNCEP IC SMD or Through Hole | ISL9000AMRNCEP.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-75 | H55S1G22AFR-75 Hynix BGA | H55S1G22AFR-75.pdf | |
![]() | LM225AH | LM225AH NS CAN | LM225AH.pdf | |
![]() | TLPGU1102 | TLPGU1102 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGU1102.pdf | |
![]() | G22AZ9518 | G22AZ9518 HOLTEK DIP | G22AZ9518.pdf | |
![]() | O283 | O283 ON TO-220 | O283.pdf | |
![]() | ZGFM20-150 | ZGFM20-150 FormosaMS SMB DO-214AA | ZGFM20-150.pdf |