창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6B33BCX01-B0CY(SH) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6B33BCX01-B0CY(SH) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6B33BCX01-B0CY(SH) | |
| 관련 링크 | S6B33BCX01-, S6B33BCX01-B0CY(SH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C102KAJ4A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C102KAJ4A.pdf | |
![]() | MKP385513016JIP2T0 | 1.3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385513016JIP2T0.pdf | |
![]() | LSA0180-001 | LSA0180-001 LSI DIP | LSA0180-001.pdf | |
![]() | K4E660812D-TC60 | K4E660812D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E660812D-TC60.pdf | |
![]() | DM9012AE | DM9012AE DAVICOM QFP | DM9012AE.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE09 ES | RG82P4300M QE09 ES INTEL BGA | RG82P4300M QE09 ES.pdf | |
![]() | SSL1310HC-3R9M | SSL1310HC-3R9M YAGEO SMD | SSL1310HC-3R9M.pdf | |
![]() | 828AG11DESL | 828AG11DESL AUG SMD or Through Hole | 828AG11DESL.pdf | |
![]() | PIC16C57T-XT/SS121 | PIC16C57T-XT/SS121 MICROCHIP MSOP28 | PIC16C57T-XT/SS121.pdf | |
![]() | X1B000151000099 | X1B000151000099 EPSON SMD or Through Hole | X1B000151000099.pdf | |
![]() | HY27US08561A-FPC | HY27US08561A-FPC HYNIX SMD or Through Hole | HY27US08561A-FPC.pdf |