창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6B33B3A01-BOCY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6B33B3A01-BOCY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6B33B3A01-BOCY | |
| 관련 링크 | S6B33B3A0, S6B33B3A01-BOCY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5K2X7R2A334M130AA | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K2X7R2A334M130AA.pdf | |
![]() | MKP385322250JKM2T0 | 0.022µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385322250JKM2T0.pdf | |
![]() | BQ3287ANT | BQ3287ANT BQ DIP | BQ3287ANT.pdf | |
![]() | X1604SLBA | X1604SLBA X TCSP | X1604SLBA.pdf | |
![]() | FDMS6692 | FDMS6692 FSC QFN | FDMS6692.pdf | |
![]() | ST39V160 | ST39V160 SST TSSOP | ST39V160.pdf | |
![]() | TLP795G-F | TLP795G-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP795G-F.pdf | |
![]() | 54200CRE | 54200CRE ORIGINAL SMD or Through Hole | 54200CRE.pdf | |
![]() | EC-22-5R6K | EC-22-5R6K RUIYI DIP-2 | EC-22-5R6K.pdf | |
![]() | DICB | DICB AMIS SOP | DICB.pdf | |
![]() | C39/U /C3900-25 | C39/U /C3900-25 ROCKWELL PLCC84 | C39/U /C3900-25.pdf | |
![]() | SI8601DJ | SI8601DJ SILICONIX DIP-28 | SI8601DJ.pdf |