창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6500P/DIP-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6500P/DIP-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6500P/DIP-8 | |
| 관련 링크 | S6500P/, S6500P/DIP-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1K182MELZ | 1800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1K182MELZ.pdf | ||
![]() | RT0603BRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07158RL.pdf | |
![]() | TC74VHCT14A | TC74VHCT14A TOSHIBA SSOP | TC74VHCT14A.pdf | |
![]() | BZW06-10BS/N | BZW06-10BS/N ST SMD or Through Hole | BZW06-10BS/N.pdf | |
![]() | NHCM005 | NHCM005 HMC DIP-28 | NHCM005.pdf | |
![]() | SN74F74NS | SN74F74NS TI SOP14 | SN74F74NS.pdf | |
![]() | CCQ-00082P10 | CCQ-00082P10 Microsoft SMD or Through Hole | CCQ-00082P10.pdf | |
![]() | M50143-005P | M50143-005P MITSUBISHI DIP | M50143-005P.pdf | |
![]() | ECA2AHG330 | ECA2AHG330 PANASONIC DIP | ECA2AHG330.pdf | |
![]() | BJT DTC143ZMT2L | BJT DTC143ZMT2L ROHM SMD or Through Hole | BJT DTC143ZMT2L.pdf | |
![]() | EP2C35F484C8K | EP2C35F484C8K ALTERA BGA | EP2C35F484C8K.pdf | |
![]() | M38504M6-281FP | M38504M6-281FP MIT SOP | M38504M6-281FP.pdf |