창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S636CY-4R7M SLF7032-4R7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S636CY-4R7M SLF7032-4R7M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S636CY-4R7M SLF7032-4R7M | |
관련 링크 | S636CY-4R7M SL, S636CY-4R7M SLF7032-4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R1DXXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXXAJ.pdf | |
![]() | 402F38411CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CDR.pdf | |
![]() | TNPW2512909RBETG | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512909RBETG.pdf | |
![]() | NP7250-BBIC | NP7250-BBIC AMCC BGA | NP7250-BBIC.pdf | |
![]() | KRA223S | KRA223S KEC SMD or Through Hole | KRA223S.pdf | |
![]() | MB89P965A-120 | MB89P965A-120 FUJITSU QFP | MB89P965A-120.pdf | |
![]() | 24HST1041A-3BLF | 24HST1041A-3BLF LB SOP-24 | 24HST1041A-3BLF.pdf | |
![]() | ACT45321022PTLD10 | ACT45321022PTLD10 tdk SMD or Through Hole | ACT45321022PTLD10.pdf | |
![]() | XCF02VOG020C | XCF02VOG020C xilink SMD or Through Hole | XCF02VOG020C.pdf | |
![]() | MCH435A104JP | MCH435A104JP ROHM SMD | MCH435A104JP.pdf | |
![]() | NMP-1-R03 | NMP-1-R03 ST DIP42 | NMP-1-R03.pdf | |
![]() | YG801C10 | YG801C10 FUJI SMD or Through Hole | YG801C10.pdf |