창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S60D30A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S60D30A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S60D30A | |
관련 링크 | S60D, S60D30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMR401VSN821MA45S | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMR401VSN821MA45S.pdf | ||
101C133U030AA2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C133U030AA2B.pdf | ||
CSM1P5K | CSM1P5K IR SOT223 | CSM1P5K.pdf | ||
B39931-B4063-U810 | B39931-B4063-U810 REPCOS NA | B39931-B4063-U810.pdf | ||
HD1-6600-8 | HD1-6600-8 HARRIS DIP16 | HD1-6600-8.pdf | ||
VHF28-10IO5 | VHF28-10IO5 IXYS IXYS | VHF28-10IO5.pdf | ||
TLP751(D4,F) | TLP751(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP751(D4,F).pdf | ||
65HVD53 | 65HVD53 TI SOIC14 | 65HVD53.pdf | ||
W25Q32DWSTIM | W25Q32DWSTIM WINBOND BGA | W25Q32DWSTIM.pdf | ||
85071 | 85071 MURR SMD or Through Hole | 85071.pdf | ||
SMP3013-180K-RC | SMP3013-180K-RC ALLIED SMD | SMP3013-180K-RC.pdf |