창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6006DS2RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options Sxx06x, 06xSx Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 1647 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 3.8A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 6A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 6mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 5µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 83A, 100A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | S6006DS2 RP S6006DS2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S6006DS2RP | |
| 관련 링크 | S6006D, S6006DS2RP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F134CS | RES SMD 130K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F134CS.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1822 | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1822.pdf | |
![]() | MCU08050D3011BP500 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3011BP500.pdf | |
![]() | MCM6264P70 | MCM6264P70 MOT DIP28 | MCM6264P70.pdf | |
![]() | UPC844G2(66)-E1-A2 | UPC844G2(66)-E1-A2 NEC SOP-14 | UPC844G2(66)-E1-A2.pdf | |
![]() | PZU3.3B,115 | PZU3.3B,115 NXP SOD323 | PZU3.3B,115.pdf | |
![]() | LM4562NA/MOPB | LM4562NA/MOPB NSC PDIP | LM4562NA/MOPB.pdf | |
![]() | SN74HC125 (TI) | SN74HC125 (TI) TI SOP-14 | SN74HC125 (TI).pdf | |
![]() | DS78C20J/883QS | DS78C20J/883QS NS CDIP14 | DS78C20J/883QS.pdf | |
![]() | CBB22 630V1UF | CBB22 630V1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V1UF.pdf | |
![]() | LED-3W- | LED-3W- ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-3W-.pdf | |
![]() | BCM6338RF | BCM6338RF BROADCOM BGA | BCM6338RF.pdf |