창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S5VB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S5VB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S5VB60 | |
| 관련 링크 | S5V, S5VB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C279D1GACTU | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C279D1GACTU.pdf | |
![]() | 1472975-3 | RELAY TIME DELAY | 1472975-3.pdf | |
![]() | SN74S09N(TI) | SN74S09N(TI) TI IC | SN74S09N(TI).pdf | |
![]() | 95-21USRD/S357/TR8 | 95-21USRD/S357/TR8 ORIGINAL SMD | 95-21USRD/S357/TR8.pdf | |
![]() | MH-BE-3H-M-A220 | MH-BE-3H-M-A220 OEC SMD or Through Hole | MH-BE-3H-M-A220.pdf | |
![]() | VIP6030IS38 | VIP6030IS38 TELECOM QFP-208 | VIP6030IS38.pdf | |
![]() | 75LB184 | 75LB184 TI SOP8 | 75LB184.pdf | |
![]() | MB91386BGL-GE1 | MB91386BGL-GE1 FUJITSU BGA | MB91386BGL-GE1.pdf | |
![]() | LAS-L02 | LAS-L02 NEC SMD or Through Hole | LAS-L02.pdf | |
![]() | EFL350ELL220MF05D | EFL350ELL220MF05D NIPPON DIP | EFL350ELL220MF05D.pdf | |
![]() | 904236-1 | 904236-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 904236-1.pdf | |
![]() | ER2B-A | ER2B-A KTG SMA | ER2B-A.pdf |