창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S5D2509X06-DO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S5D2509X06-DO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S5D2509X06-DO | |
관련 링크 | S5D2509, S5D2509X06-DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2B348KBTDF | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B348KBTDF.pdf | |
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![]() | NSZD20JB3R00 | RES CERAMIC 3 OHM 20W 5% WW | NSZD20JB3R00.pdf | |
![]() | WSL0805 / 0.03 OHM / 1% | WSL0805 / 0.03 OHM / 1% DALE SMD or Through Hole | WSL0805 / 0.03 OHM / 1%.pdf | |
![]() | LM5009EVAL | LM5009EVAL NSC SMD or Through Hole | LM5009EVAL.pdf | |
![]() | MB89P485L-103PFM-G | MB89P485L-103PFM-G FUJI TQFP64 | MB89P485L-103PFM-G.pdf | |
![]() | AR30B0R-11B | AR30B0R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30B0R-11B.pdf | |
![]() | MLB-201209-0180P-N2 | MLB-201209-0180P-N2 CUSTOM SMD or Through Hole | MLB-201209-0180P-N2.pdf | |
![]() | GB-15AP 0.4VA | GB-15AP 0.4VA NIHON SMD or Through Hole | GB-15AP 0.4VA.pdf | |
![]() | TDA2510 | TDA2510 PHILIPS DIP16 | TDA2510.pdf |