창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S563460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S563460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S563460 | |
관련 링크 | S563, S563460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 477KXM016MLN | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 564.4 mOhm @ 120Hz 4000 Hrs @ 105°C | 477KXM016MLN.pdf | |
![]() | UPW1A562MHH6 | 5600µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1A562MHH6.pdf | |
![]() | MHQ0603P3N1ST000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N1ST000.pdf | |
![]() | 74LCV32D | 74LCV32D PHI SMD or Through Hole | 74LCV32D.pdf | |
![]() | M52347FP#DF0J | M52347FP#DF0J RENESA SMD or Through Hole | M52347FP#DF0J.pdf | |
![]() | MDBT*S709AP4 | MDBT*S709AP4 ST BGA | MDBT*S709AP4.pdf | |
![]() | W83697HG-B-1E | W83697HG-B-1E WINBOND QFP | W83697HG-B-1E.pdf | |
![]() | ST23400269-021 | ST23400269-021 ST QFP100 | ST23400269-021.pdf | |
![]() | BC547/BT | BC547/BT PHI TO-92 | BC547/BT.pdf | |
![]() | 877MHZ | 877MHZ Fujitsu SMD or Through Hole | 877MHZ.pdf | |
![]() | CIMAX2.0 Pb | CIMAX2.0 Pb ORIGINAL SMD or Through Hole | CIMAX2.0 Pb.pdf | |
![]() | BZV55-C22V | BZV55-C22V ORIGINAL 1206 | BZV55-C22V.pdf |