창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S560-6600-H3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S560-6600-H3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S560-6600-H3 | |
| 관련 링크 | S560-66, S560-6600-H3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL135F33CDT | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F33CDT.pdf | |
![]() | 2474R-44K | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 200mA 8.63 Ohm Max Axial | 2474R-44K.pdf | |
![]() | ERJ-S12F38R3U | RES SMD 38.3 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F38R3U.pdf | |
![]() | TX3-80P-D2LT-LH1 | TX3-80P-D2LT-LH1 JAE SMD or Through Hole | TX3-80P-D2LT-LH1.pdf | |
![]() | BYV38B | BYV38B PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV38B.pdf | |
![]() | BU2373FV | BU2373FV ROHM TSSOP | BU2373FV.pdf | |
![]() | VI-23Y-IZ | VI-23Y-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-23Y-IZ.pdf | |
![]() | 78H12 | 78H12 NS TO-3 | 78H12.pdf | |
![]() | 41T-2233 | 41T-2233 YDS SMD or Through Hole | 41T-2233.pdf | |
![]() | Z8DES125AFAD | Z8DES125AFAD ZiLOG QFP | Z8DES125AFAD.pdf | |
![]() | PMC1/20-103J PA 02 | PMC1/20-103J PA 02 KEMAYA SMD or Through Hole | PMC1/20-103J PA 02.pdf | |
![]() | LM351J | LM351J NS CDIP | LM351J.pdf |