창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S50D35C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S50D35C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S50D35C | |
| 관련 링크 | S50D, S50D35C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A180JAT2A | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A180JAT2A.pdf | |
![]() | PE-0805CD030JTT | 3.32nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD030JTT.pdf | |
![]() | HN1A01FU-Y(TE85L) SOT363-D1Y | HN1A01FU-Y(TE85L) SOT363-D1Y TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1A01FU-Y(TE85L) SOT363-D1Y.pdf | |
![]() | WMS7170010M | WMS7170010M WINBOND MSOP8 | WMS7170010M.pdf | |
![]() | B50980B2KFBG-P22 | B50980B2KFBG-P22 BROADCOM BGA | B50980B2KFBG-P22.pdf | |
![]() | TLP181 (GR-TPR) | TLP181 (GR-TPR) TOS SOP | TLP181 (GR-TPR).pdf | |
![]() | UPG181 | UPG181 NEC SSOP | UPG181.pdf | |
![]() | DF36-25S-0.4V | DF36-25S-0.4V HRS SMD | DF36-25S-0.4V.pdf | |
![]() | LX15621 | LX15621 LINFINITY SMD | LX15621.pdf | |
![]() | 6-1437318-4 | 6-1437318-4 AMP SMD or Through Hole | 6-1437318-4.pdf | |
![]() | 2SD1741-P | 2SD1741-P MAT SOT3PIN(200BAG) | 2SD1741-P.pdf | |
![]() | BZG03-C160 160V | BZG03-C160 160V PHI 1808 | BZG03-C160 160V.pdf |