창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S50D30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S50D30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S50D30 | |
| 관련 링크 | S50, S50D30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237542222 | 2200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC237542222.pdf | |
![]() | 0224.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0224.375HXP.pdf | |
![]() | EVAL-ADUC7060QSPZ | EVAL-ADUC7060QSPZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADUC7060QSPZ.pdf | |
![]() | 282631-1 | 282631-1 AMP ORIGINAL | 282631-1.pdf | |
![]() | BGO827/SC0,112 | BGO827/SC0,112 NXP SMD or Through Hole | BGO827/SC0,112.pdf | |
![]() | TA7169P | TA7169P TOSHIBA DIP | TA7169P.pdf | |
![]() | ADM809XCSURFCAM | ADM809XCSURFCAM AD SMD | ADM809XCSURFCAM.pdf | |
![]() | UN5101 | UN5101 PAN SMD or Through Hole | UN5101.pdf | |
![]() | HZP6014CB | HZP6014CB HAR SOP | HZP6014CB.pdf | |
![]() | P80C32UFAA,512 | P80C32UFAA,512 NXP NA | P80C32UFAA,512.pdf | |
![]() | 74F578D | 74F578D ORIGINAL SMD16 | 74F578D.pdf |