창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S50-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S50-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RFTube | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S50-12 | |
관련 링크 | S50, S50-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI2-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-018.4320.pdf | |
![]() | CMF70100K00DHRE | RES 100K OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70100K00DHRE.pdf | |
![]() | TC74HC74P | TC74HC74P TOSHIBA DIP-14 | TC74HC74P.pdf | |
![]() | 201SP | 201SP Infineon SOP8 | 201SP.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-ACC | MLX90614ESF-ACC MelexisInc SMD or Through Hole | MLX90614ESF-ACC.pdf | |
![]() | 147444-1 | 147444-1 TYCO SMD or Through Hole | 147444-1.pdf | |
![]() | DCU12D12-W5 | DCU12D12-W5 BBT DIP14 | DCU12D12-W5.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-M2-C-01 | XPCAMB-L1-A20-M2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-M2-C-01.pdf | |
![]() | HU80C32(2M20010E) | HU80C32(2M20010E) HY DIP | HU80C32(2M20010E).pdf | |
![]() | BU24530 | BU24530 ROHM SQFP-T64 | BU24530.pdf | |
![]() | WP90776L13 | WP90776L13 NEC DIP-14 | WP90776L13.pdf | |
![]() | AX3007-50 | AX3007-50 AX SOP-8 | AX3007-50.pdf |