창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S4A26F30FNQR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S4A26F30FNQR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S4A26F30FNQR | |
관련 링크 | S4A26F3, S4A26F30FNQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07143KL.pdf | |
![]() | PWR6327W1R03J | RES SMD 1.03 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W1R03J.pdf | |
![]() | SAA5243P/E | SAA5243P/E PHI DIP-40 | SAA5243P/E.pdf | |
![]() | OAR3-R03FI | OAR3-R03FI TTE SMD or Through Hole | OAR3-R03FI.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-DIB5T00 | KFG5616U1A-DIB5T00 SAMSUNG BGA67 | KFG5616U1A-DIB5T00.pdf | |
![]() | LM79M18ACH | LM79M18ACH NSC CAN3 | LM79M18ACH.pdf | |
![]() | P2300ZB | P2300ZB TECCOR SIP | P2300ZB.pdf | |
![]() | HG71G250F3J05FM | HG71G250F3J05FM HITACHI QFP | HG71G250F3J05FM.pdf | |
![]() | MAX805LEPA+ | MAX805LEPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX805LEPA+.pdf | |
![]() | PZ37057-T01-S | PZ37057-T01-S FOXCONN SMD or Through Hole | PZ37057-T01-S.pdf | |
![]() | MCP102-270E/TO | MCP102-270E/TO Microchip TO-92 | MCP102-270E/TO.pdf | |
![]() | CS5201-1GST3G | CS5201-1GST3G ON SOT223 | CS5201-1GST3G.pdf |