창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S4A26F09FNQR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S4A26F09FNQR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S4A26F09FNQR | |
관련 링크 | S4A26F0, S4A26F09FNQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE07422RL | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07422RL.pdf | |
![]() | RP73D2A31R6BTDF | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A31R6BTDF.pdf | |
![]() | CRCW2512107KFKEGHP | RES SMD 107K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512107KFKEGHP.pdf | |
![]() | CMF50196R00FHEK | RES 196 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50196R00FHEK.pdf | |
![]() | R2C592 | R2C592 RICOH BGA | R2C592.pdf | |
![]() | XCV400E7FG676C | XCV400E7FG676C XILINX BGA | XCV400E7FG676C.pdf | |
![]() | UPD65933GLE22 | UPD65933GLE22 NEC QFP | UPD65933GLE22.pdf | |
![]() | MB90F598 | MB90F598 FUJITSU QFP100 | MB90F598.pdf | |
![]() | uPA1511 | uPA1511 NEC SMD or Through Hole | uPA1511.pdf | |
![]() | RG2A RG2Z | RG2A RG2Z SANKEN SMD or Through Hole | RG2A RG2Z.pdf | |
![]() | DA1040Z | DA1040Z DALLAS SMD | DA1040Z.pdf | |
![]() | UCC2803PWTR | UCC2803PWTR TI TSSOP-8 | UCC2803PWTR.pdf |