창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3SMBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3SMBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3SMBD | |
관련 링크 | S3S, S3SMBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRA4-MPDCD3 | RELAY SSR 3-60 V | DRA4-MPDCD3.pdf | |
![]() | Y112119K6000B9R | RES SMD 19.6K OHM 0.16W 2512 | Y112119K6000B9R.pdf | |
8222 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.787" Dia x 0.280" H (20.0mm x 7.11mm) | 8222.pdf | ||
![]() | 3224-1-203E | 3224-1-203E BOURNS SMD or Through Hole | 3224-1-203E.pdf | |
![]() | TA8859AP #T | TA8859AP #T TOSH DIP-16P | TA8859AP #T.pdf | |
![]() | CRS10I30C(TE85L,Q) | CRS10I30C(TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRS10I30C(TE85L,Q).pdf | |
![]() | ADG409AK/883 | ADG409AK/883 AD DIP16 | ADG409AK/883.pdf | |
![]() | AF330 | AF330 MOT CAN | AF330.pdf | |
![]() | MC56F8345VFQE | MC56F8345VFQE ORIGINAL QFP | MC56F8345VFQE.pdf | |
![]() | FQP4N65 | FQP4N65 ORIGINAL TO-220 | FQP4N65.pdf | |
![]() | 0.5WUDZ20VB | 0.5WUDZ20VB TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5WUDZ20VB.pdf | |
![]() | NVS0805E300B | NVS0805E300B NIC SMD | NVS0805E300B.pdf |