창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3P8249XZZ-QWR9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3P8249XZZ-QWR9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3P8249XZZ-QWR9 | |
관련 링크 | S3P8249XZ, S3P8249XZZ-QWR9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1847630274Y5 | 30µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847630274Y5.pdf | |
![]() | EDZVT2R22B | DIODE ZENER 22V 150MW EMD2 | EDZVT2R22B.pdf | |
![]() | Y507710K0000F9L | RES 10K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y507710K0000F9L.pdf | |
![]() | BCB4516 | BCB4516 Boam ChipBead | BCB4516.pdf | |
![]() | RD12M-T2BB3 | RD12M-T2BB3 NEC SMD or Through Hole | RD12M-T2BB3.pdf | |
![]() | K9F8G08U1M-PIB0 | K9F8G08U1M-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U1M-PIB0.pdf | |
![]() | TLC72MTGB | TLC72MTGB TI CDIP8 | TLC72MTGB.pdf | |
![]() | MC68EN360EP | MC68EN360EP ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68EN360EP.pdf | |
![]() | PCA8581CTD | PCA8581CTD PHILIPS ORIGINAL | PCA8581CTD.pdf | |
![]() | KZ4E065811CFP2 | KZ4E065811CFP2 QDI TQFP | KZ4E065811CFP2.pdf | |
![]() | XEC0603CD6R8GGT-PF | XEC0603CD6R8GGT-PF ORIGINAL 0603- | XEC0603CD6R8GGT-PF.pdf | |
![]() | D87P083CU | D87P083CU NEC DIP | D87P083CU.pdf |