창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3P72Q5XZO-COC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3P72Q5XZO-COC5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PELLET | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3P72Q5XZO-COC5 | |
| 관련 링크 | S3P72Q5XZ, S3P72Q5XZO-COC5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C153J3RACTU | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C153J3RACTU.pdf | |
![]() | 445C35C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35C13M00000.pdf | |
![]() | SGW23N60UF | SGW23N60UF FSC TO-263 | SGW23N60UF.pdf | |
![]() | TMP87C408M-1259 | TMP87C408M-1259 TOSHIBA SOP | TMP87C408M-1259.pdf | |
![]() | SN55150AJG | SN55150AJG TI/NS CDIP8 | SN55150AJG.pdf | |
![]() | ADC0804LCMW | ADC0804LCMW NSC SOP | ADC0804LCMW.pdf | |
![]() | ROB-100V1R0ME3 | ROB-100V1R0ME3 ELNA DIP | ROB-100V1R0ME3.pdf | |
![]() | LT1111CN8PBF | LT1111CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1111CN8PBF.pdf | |
![]() | FN9222-3-6 | FN9222-3-6 SCHAFFNER DIP-3 | FN9222-3-6.pdf | |
![]() | KRA118S-RTK/P | KRA118S-RTK/P KEC SOT23 | KRA118S-RTK/P.pdf | |
![]() | K9GBG08U0M-W000 | K9GBG08U0M-W000 SAMSUNG TSOP48 | K9GBG08U0M-W000.pdf |