창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3P70FAXEE-AVB4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3P70FAXEE-AVB4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3P70FAXEE-AVB4 | |
관련 링크 | S3P70FAXE, S3P70FAXEE-AVB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C475M3RACTU | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C475M3RACTU.pdf | |
![]() | 445C22J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22J12M00000.pdf | |
![]() | XRT83VSH314IBCDE | XRT83VSH314IBCDE EXAR SMD or Through Hole | XRT83VSH314IBCDE.pdf | |
![]() | TD46F12KFC | TD46F12KFC SEMIKRON SMD or Through Hole | TD46F12KFC.pdf | |
![]() | BCM4312KFBG P11 | BCM4312KFBG P11 BROADCOM BGA | BCM4312KFBG P11.pdf | |
![]() | 74HC32DB | 74HC32DB PHILIPS SSOP | 74HC32DB.pdf | |
![]() | D0509D-1W | D0509D-1W MORNSUN DIP | D0509D-1W.pdf | |
![]() | MC68HC34P | MC68HC34P MOT DIP | MC68HC34P.pdf | |
![]() | M471B2873FHS-CF8 | M471B2873FHS-CF8 Samsung SMD or Through Hole | M471B2873FHS-CF8.pdf | |
![]() | 3G2A6-PRO15-E | 3G2A6-PRO15-E CSI SMD or Through Hole | 3G2A6-PRO15-E.pdf | |
![]() | W29C257-91JC | W29C257-91JC WINBOND PLCC32 | W29C257-91JC.pdf |