창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3P70F4ZZ-AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3P70F4ZZ-AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3P70F4ZZ-AV | |
관련 링크 | S3P70F4, S3P70F4ZZ-AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X7R1V333K050BB | 0.033µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1V333K050BB.pdf | ||
VJ1210A471KXGAT5Z | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A471KXGAT5Z.pdf | ||
F931C105MAA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C105MAA.pdf | ||
416F300X2AAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AAR.pdf | ||
1N4004-F | 1N4004-F ON DO-35 | 1N4004-F.pdf | ||
XCV50EPQ240-6I | XCV50EPQ240-6I XILINX QFP240 | XCV50EPQ240-6I.pdf | ||
866687 | 866687 MURR SMD or Through Hole | 866687.pdf | ||
HSMM-A101-R7PJ1 | HSMM-A101-R7PJ1 AVAGO ROHS | HSMM-A101-R7PJ1.pdf | ||
HD74HC76P | HD74HC76P HIT DIP16 | HD74HC76P.pdf | ||
FN1F4M/M32 | FN1F4M/M32 NEC SMD or Through Hole | FN1F4M/M32.pdf | ||
RSM200S-32.768-12.5-15 | RSM200S-32.768-12.5-15 Raltron SMD or Through Hole | RSM200S-32.768-12.5-15.pdf | ||
TE02556-BOX | TE02556-BOX MOT ORIGINAL | TE02556-BOX.pdf |