창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3M-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3A thru S3M | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1000V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | S3M-TPMSTR S3MTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3M-TP | |
| 관련 링크 | S3M, S3M-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | MC08FA390G-F | 39pF Mica Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | MC08FA390G-F.pdf | |
![]() | T86D335K050ESSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335K050ESSS.pdf | |
![]() | RT0402FRE071K43L | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE071K43L.pdf | |
![]() | Y0025500R000V129L | RES 500 OHM 1/2W .005% AXIAL | Y0025500R000V129L.pdf | |
![]() | ICEIPCS01 | ICEIPCS01 INFINEON DIP8 | ICEIPCS01.pdf | |
![]() | EMH11 T2R SOT463-H11 | EMH11 T2R SOT463-H11 ROHM SMD | EMH11 T2R SOT463-H11.pdf | |
![]() | RH4-0305-01 | RH4-0305-01 TI TQFP100 | RH4-0305-01.pdf | |
![]() | TLP781GBF | TLP781GBF TOSHIBA DIP | TLP781GBF.pdf | |
![]() | 420065B1/4 | 420065B1/4 Delevan SMD or Through Hole | 420065B1/4.pdf | |
![]() | LMX2335/AB | LMX2335/AB NS SOP16 | LMX2335/AB.pdf | |
![]() | X2201D | X2201D XICOR CDIP | X2201D.pdf |