창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3JB-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3(A-M)B | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1620 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | S3JB-TPMSTR S3JBTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3JB-TP | |
| 관련 링크 | S3JB, S3JB-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F153FPDP | CMR MICA | CMR07F153FPDP.pdf | |
![]() | 1879064-4 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1879064-4.pdf | |
![]() | 0819-60G | 33µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819-60G.pdf | |
![]() | UPD65103GD-F29-5BB | UPD65103GD-F29-5BB NEC QFP | UPD65103GD-F29-5BB.pdf | |
![]() | E27-612/D | E27-612/D (MJ) SMD or Through Hole | E27-612/D.pdf | |
![]() | NE555P-ST | NE555P-ST ST DIP | NE555P-ST.pdf | |
![]() | T1052S08TDC | T1052S08TDC EUPEC module | T1052S08TDC.pdf | |
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![]() | UPC7355GB | UPC7355GB NEC QFP | UPC7355GB.pdf | |
![]() | W9751G6JB-25(32*16) | W9751G6JB-25(32*16) WINBOND TSSOP54 | W9751G6JB-25(32*16).pdf | |
![]() | LXQ315VS221M22X35T2 | LXQ315VS221M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ315VS221M22X35T2.pdf |