창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3J-E3/57T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S3A thru S3M | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1653 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 2.5A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 2.5µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 60pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 850 | |
| 다른 이름 | S3J-E3/57TGITR S3JE357T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3J-E3/57T | |
| 관련 링크 | S3J-E3, S3J-E3/57T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XAKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAKT.pdf | |
![]() | CRCW25126R80JNEHHP | RES SMD 6.8 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25126R80JNEHHP.pdf | |
![]() | RCP0505W330RGS2 | RES SMD 330 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W330RGS2.pdf | |
![]() | TNPW2010464KBEEF | RES SMD 464K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010464KBEEF.pdf | |
![]() | 2B1051 | 2B1051 BB SMD or Through Hole | 2B1051.pdf | |
![]() | T9300 Q4L3 | T9300 Q4L3 INTEL BGA | T9300 Q4L3.pdf | |
![]() | CA5801A | CA5801A MOTORO SMD or Through Hole | CA5801A.pdf | |
![]() | M37470M4-709SP | M37470M4-709SP MTTSUBIS DIP32 | M37470M4-709SP.pdf | |
![]() | S2055W | S2055W Teccor/L TO-3P | S2055W.pdf | |
![]() | SN74CBT3251PWRG4 | SN74CBT3251PWRG4 TI TSSOP16 | SN74CBT3251PWRG4.pdf | |
![]() | ACPF-7025 | ACPF-7025 AVAGO SMT | ACPF-7025.pdf | |
![]() | YM2301PST23C | YM2301PST23C ORIGINAL SMD or Through Hole | YM2301PST23C.pdf |