창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3F8235XZZ-COC5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3F8235XZZ-COC5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3F8235XZZ-COC5 | |
관련 링크 | S3F8235XZ, S3F8235XZZ-COC5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80G225ME15D | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80G225ME15D.pdf | |
![]() | VJ0603D130GXAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GXAAJ.pdf | |
![]() | PAT0805E3402BST1 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3402BST1.pdf | |
![]() | 61301 | 61301 MURR SMD or Through Hole | 61301.pdf | |
![]() | UPB1507GV TEL:82766440 | UPB1507GV TEL:82766440 NEC SSOP8 | UPB1507GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLP3125(TP,F) | TLP3125(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3125(TP,F).pdf | |
![]() | W91541AL | W91541AL WINBOND DIP | W91541AL.pdf | |
![]() | L836GGW | L836GGW N/A DIP | L836GGW.pdf | |
![]() | 9762ARU | 9762ARU ORIGINAL SMD or Through Hole | 9762ARU.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-2.8-R7 | ADP1710AUJZ-2.8-R7 AD SOT-23-5 | ADP1710AUJZ-2.8-R7.pdf | |
![]() | 420VXG330M35X35 | 420VXG330M35X35 RUBYCON DIP | 420VXG330M35X35.pdf |