창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3F444GX11-HJRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3F444GX11-HJRG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3F444GX11-HJRG | |
| 관련 링크 | S3F444GX1, S3F444GX11-HJRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9DXXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXXAC.pdf | |
![]() | 0630CDMCDDS-2R5MC | 2.5µH Shielded Molded Inductor Nonstandard | 0630CDMCDDS-2R5MC.pdf | |
![]() | AC2010FK-0734RL | RES SMD 34 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0734RL.pdf | |
![]() | QS3253S0 | QS3253S0 N/A SOP | QS3253S0.pdf | |
![]() | XRT2713 | XRT2713 EXAR DIP | XRT2713.pdf | |
![]() | C4001C | C4001C NEC DIP-14 | C4001C.pdf | |
![]() | MAX4490EUK | MAX4490EUK MAXIM SOT23-5 | MAX4490EUK.pdf | |
![]() | TMP520SGR23GM (P520) | TMP520SGR23GM (P520) AMD SMD or Through Hole | TMP520SGR23GM (P520).pdf | |
![]() | AIC1735-33 | AIC1735-33 AIC SOT223 | AIC1735-33.pdf | |
![]() | SF800R25 | SF800R25 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF800R25.pdf | |
![]() | AD8188ARUZ-R7 | AD8188ARUZ-R7 AD SMD or Through Hole | AD8188ARUZ-R7.pdf | |
![]() | TCFGB0J336K8R | TCFGB0J336K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB0J336K8R.pdf |