창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) | |
| 관련 링크 | S3C863AXE5-AQBA (L, S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B110RGWB | RES SMD 110 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B110RGWB.pdf | |
![]() | CLRD710,599 | CLRD710,599 NXP NAR000 | CLRD710,599.pdf | |
![]() | PMBD6050 SOT23-5A | PMBD6050 SOT23-5A PHILIPS SMD or Through Hole | PMBD6050 SOT23-5A.pdf | |
![]() | 3040LOYBQ0 | 3040LOYBQ0 INTEL BGA | 3040LOYBQ0.pdf | |
![]() | K9K2G08ROA-JI80 | K9K2G08ROA-JI80 ORIGINAL BGA | K9K2G08ROA-JI80.pdf | |
![]() | VY04868-19067-001 | VY04868-19067-001 PHILIPS QFP | VY04868-19067-001.pdf | |
![]() | HPMX-2006 | HPMX-2006 HP TSOP | HPMX-2006.pdf | |
![]() | HY27SF081G2A | HY27SF081G2A HYNIX TSOPUSOPFBGA | HY27SF081G2A.pdf | |
![]() | RLR07C2202GSB14 | RLR07C2202GSB14 DALE ORIGINAL | RLR07C2202GSB14.pdf | |
![]() | 2401-2A | 2401-2A INTERSIL SOP14 | 2401-2A.pdf | |
![]() | STID3312 | STID3312 LUCENT SOP28 | STID3312.pdf | |
![]() | SN0211038PAP | SN0211038PAP TI QFP | SN0211038PAP.pdf |