창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C8629X19-AQB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C8629X19-AQB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C8629X19-AQB9 | |
| 관련 링크 | S3C8629X1, S3C8629X19-AQB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE1-024.0000T.pdf | |
![]() | L-07C3N0SV6T | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C3N0SV6T.pdf | |
![]() | RE0805DRE07220KL | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE07220KL.pdf | |
![]() | SC2627 | SC2627 SUPERCHIP DIP/SOP | SC2627.pdf | |
![]() | SHLP-30V-S-B | SHLP-30V-S-B JST SMD or Through Hole | SHLP-30V-S-B.pdf | |
![]() | AC7C3256A-15JCN | AC7C3256A-15JCN ALLIANCE SOJ | AC7C3256A-15JCN.pdf | |
![]() | LTC6930IMS8-8.0 | LTC6930IMS8-8.0 LT MSOP-8 | LTC6930IMS8-8.0.pdf | |
![]() | FSS250-TL-E: | FSS250-TL-E: MAXIM QFP | FSS250-TL-E:.pdf | |
![]() | UPC2711TB | UPC2711TB NEC SMD or Through Hole | UPC2711TB.pdf | |
![]() | EKE00FE410EG0K | EKE00FE410EG0K ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EKE00FE410EG0K.pdf | |
![]() | WDF1130REV 3.0 | WDF1130REV 3.0 WiDeFi QFN28 | WDF1130REV 3.0.pdf | |
![]() | KM48S16030BT-FH | KM48S16030BT-FH SAMSUNG TSSOP | KM48S16030BT-FH.pdf |