창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C80F9BQR-QZ87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C80F9BQR-QZ87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C80F9BQR-QZ87 | |
| 관련 링크 | S3C80F9BQ, S3C80F9BQR-QZ87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM1608S-1R5M-RC | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 45 mOhm Max Nonstandard | PM1608S-1R5M-RC.pdf | |
![]() | TNPW0603255KBEEA | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603255KBEEA.pdf | |
![]() | 3362-504 | 3362-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3362-504.pdf | |
![]() | 11151P | 11151P HFA DIP-8 | 11151P.pdf | |
![]() | LGA65070300R | LGA65070300R SMK SMD or Through Hole | LGA65070300R.pdf | |
![]() | MSP-242V-02*01 | MSP-242V-02*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-242V-02*01.pdf | |
![]() | B32653A0683K000 | B32653A0683K000 EPCOS DIP | B32653A0683K000.pdf | |
![]() | APHK1608PBC-LF | APHK1608PBC-LF KB SMD or Through Hole | APHK1608PBC-LF.pdf | |
![]() | A6833SA-T | A6833SA-T ALLEGRO DIP | A6833SA-T.pdf | |
![]() | SR105-L-T | SR105-L-T MCC SMD or Through Hole | SR105-L-T.pdf | |
![]() | MIC29204BM. | MIC29204BM. MICREL SOP-8 | MIC29204BM..pdf |