창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C7054DK6-SO70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C7054DK6-SO70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C7054DK6-SO70 | |
| 관련 링크 | S3C7054DK, S3C7054DK6-SO70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1331-182J | 1.8µH Shielded Inductor 217mA 950 mOhm Max 2-SMD | 1331-182J.pdf | |
![]() | PHP00805E3971BST1 | RES SMD 3.97K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3971BST1.pdf | |
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![]() | IAP11F06-35C-LSSOP20 | IAP11F06-35C-LSSOP20 STC LSSOP20 | IAP11F06-35C-LSSOP20.pdf | |
![]() | ST6387B1/FL0 | ST6387B1/FL0 ORIGINAL DIP | ST6387B1/FL0.pdf | |
![]() | K9F2808UOCCBO | K9F2808UOCCBO SAMSUNG SOP | K9F2808UOCCBO.pdf | |
![]() | SCL116060 | SCL116060 SCNORR SMD or Through Hole | SCL116060.pdf | |
![]() | C5609/C5610 | C5609/C5610 HIT DIP | C5609/C5610.pdf | |
![]() | CXD9665Q | CXD9665Q SONY SMD or Through Hole | CXD9665Q.pdf | |
![]() | ACH3218-471 | ACH3218-471 TDK 3218 | ACH3218-471.pdf | |
![]() | NQ82006MCH QK33 ES | NQ82006MCH QK33 ES INTEL BGA | NQ82006MCH QK33 ES.pdf |