창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C7054D28-SOB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C7054D28-SOB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C7054D28-SOB2 | |
| 관련 링크 | S3C7054D2, S3C7054D28-SOB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJ153 | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ153.pdf | |
![]() | RG3216P-2152-B-T5 | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2152-B-T5.pdf | |
![]() | CMF606K8100CEEA | RES 6.81K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF606K8100CEEA.pdf | |
![]() | P12PCIE2422 | P12PCIE2422 PERICOM SMD or Through Hole | P12PCIE2422.pdf | |
![]() | D65935S2-022 | D65935S2-022 TELLABS BGA | D65935S2-022.pdf | |
![]() | 21281-DB | 21281-DB INT QFP | 21281-DB.pdf | |
![]() | BT2I-M0 | BT2I-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT2I-M0.pdf | |
![]() | 7N0603 | 7N0603 HIT TO252 | 7N0603.pdf | |
![]() | RG1H225M05011BB180 | RG1H225M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H225M05011BB180.pdf | |
![]() | CB-68N | CB-68N MICROLAB/FXR SMD or Through Hole | CB-68N.pdf | |
![]() | SN54AHC244J | SN54AHC244J TI CDIP | SN54AHC244J.pdf | |
![]() | KB844 | KB844 ORIGINAL DIPSOP | KB844.pdf |