창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C44BOX01-EB80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C44BOX01-EB80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C44BOX01-EB80 | |
관련 링크 | S3C44BOX0, S3C44BOX01-EB80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10Z-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | RL2512JK-070R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R047L.pdf | |
![]() | L640MH12NI | L640MH12NI AMD BGA | L640MH12NI.pdf | |
![]() | IB12S05-2W | IB12S05-2W MICRODC SIP | IB12S05-2W.pdf | |
![]() | C1608C0G1H271JT000N | C1608C0G1H271JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H271JT000N.pdf | |
![]() | LSD4FE8216(MSP430V227IPMR) | LSD4FE8216(MSP430V227IPMR) TI LQFP64 | LSD4FE8216(MSP430V227IPMR).pdf | |
![]() | BCM7213ZKFEB03G P21 | BCM7213ZKFEB03G P21 Broadcom BGA-660 | BCM7213ZKFEB03G P21.pdf | |
![]() | LTRF | LTRF LINEAR SMD or Through Hole | LTRF.pdf | |
![]() | 0537800870+ | 0537800870+ molex SMD | 0537800870+.pdf | |
![]() | GV2ME08(3760036) | GV2ME08(3760036) ORIGINAL SMD or Through Hole | GV2ME08(3760036).pdf | |
![]() | MM1164 | MM1164 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1164.pdf |