창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3B-ZR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3B-ZR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3B-ZR | |
관련 링크 | S3B, S3B-ZR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E6000000BBIT | 6MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000BBIT.pdf | |
![]() | ACML-0805-170-T | 17 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 2A 1 Lines 50 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0805-170-T.pdf | |
![]() | B82144A2336J | 33mH Unshielded Wirewound Inductor 35mA 150 Ohm Max Axial | B82144A2336J.pdf | |
![]() | TNPW040226K7BEED | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040226K7BEED.pdf | |
![]() | TNPU08053K09BZEN00 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K09BZEN00.pdf | |
![]() | MMX-E1H823KT | MMX-E1H823KT HITACHI SMD or Through Hole | MMX-E1H823KT.pdf | |
![]() | MC68EN360-25 | MC68EN360-25 MOT QFP | MC68EN360-25.pdf | |
![]() | TSD0302-6R8M | TSD0302-6R8M ORIGINAL SMD | TSD0302-6R8M.pdf | |
![]() | UPD44165184F5-E50 | UPD44165184F5-E50 NEC BGA | UPD44165184F5-E50.pdf | |
![]() | LSC500836B | LSC500836B ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC500836B.pdf | |
![]() | GM71V17403CT6 | GM71V17403CT6 HYUNDAI TSOP24 | GM71V17403CT6.pdf |