창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3B-T3-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3B-T3-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3B-T3-LF | |
| 관련 링크 | S3B-T, S3B-T3-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ALT.pdf | |
![]() | YC248-FR-0712K1L | RES ARRAY 8 RES 12.1K OHM 1606 | YC248-FR-0712K1L.pdf | |
![]() | IPP-HYB4:58904643 | IPP-HYB4:58904643 ORIGINAL SMD or Through Hole | IPP-HYB4:58904643.pdf | |
![]() | H11AA2X | H11AA2X ISOCOM DIPSOP | H11AA2X.pdf | |
![]() | IC41LV16256 | IC41LV16256 ICSI TSOP | IC41LV16256.pdf | |
![]() | 2SC3103-01 | 2SC3103-01 MIT SMD or Through Hole | 2SC3103-01.pdf | |
![]() | NJW1109M (TE2) | NJW1109M (TE2) JEC SOP14 | NJW1109M (TE2).pdf | |
![]() | R8J66604A07FP | R8J66604A07FP RENESA TQFP | R8J66604A07FP.pdf | |
![]() | LAN9313-NZW | LAN9313-NZW SMSC XVTQFP128 | LAN9313-NZW.pdf | |
![]() | MSMP15012F | MSMP15012F ICC/Elpac Onlyoriginal | MSMP15012F.pdf | |
![]() | HD64F2329EVTE25V-SZC25 | HD64F2329EVTE25V-SZC25 RENESAS QFP | HD64F2329EVTE25V-SZC25.pdf | |
![]() | MAZ80680LL(6V8) | MAZ80680LL(6V8) PANSONIC SMD or Through Hole | MAZ80680LL(6V8).pdf |