창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3B-E3/57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3B-E3/57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3B-E3/57 | |
| 관련 링크 | S3B-E, S3B-E3/57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F3A00R0 | 25MHz ±35ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3A00R0.pdf | |
![]() | PHP00805E8161BST1 | RES SMD 8.16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8161BST1.pdf | |
![]() | D4094 | D4094 NEC DIP | D4094.pdf | |
![]() | SN74HC574ANS | SN74HC574ANS TI SOP20 | SN74HC574ANS.pdf | |
![]() | 2SB772L-Q | 2SB772L-Q UTC TO-252 | 2SB772L-Q.pdf | |
![]() | DF1EC-10P-2.5DSA(05) | DF1EC-10P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EC-10P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | MCP6004-E/SN | MCP6004-E/SN MIC SOP14 | MCP6004-E/SN.pdf | |
![]() | HEC4021BT | HEC4021BT NXP SMD or Through Hole | HEC4021BT.pdf | |
![]() | T3C4C | T3C4C SanRex TO-251 | T3C4C.pdf | |
![]() | CY7C199C-20ZXI | CY7C199C-20ZXI CY TSOP | CY7C199C-20ZXI.pdf | |
![]() | NFM40R01C470TIM00-54 | NFM40R01C470TIM00-54 Murata SMD or Through Hole | NFM40R01C470TIM00-54.pdf |