창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3485PB12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3485PB12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA( ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3485PB12 | |
| 관련 링크 | S3485, S3485PB12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP331M250C3P3 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP331M250C3P3.pdf | ||
![]() | FA-238 33.3330MB-K0 | 33.333MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 33.3330MB-K0.pdf | |
![]() | RL1632T-R010-G | RES SMD 0.01 OHM 2% 1/2W 1206 | RL1632T-R010-G.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ240 | RES SMD 24 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ240.pdf | |
![]() | PLT1206Z5620LBTS | RES SMD 562 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5620LBTS.pdf | |
![]() | MXLOP07C | MXLOP07C MAX SMD or Through Hole | MXLOP07C.pdf | |
![]() | M30302MAP-A83FP U30G | M30302MAP-A83FP U30G RENESAS QFP | M30302MAP-A83FP U30G.pdf | |
![]() | TSC1427EOA | TSC1427EOA TSC SOP8 | TSC1427EOA.pdf | |
![]() | XR19L220 | XR19L220 EXAR BGA | XR19L220.pdf | |
![]() | 2.40GHZ/128/400 SL6XG | 2.40GHZ/128/400 SL6XG INTEL PGA | 2.40GHZ/128/400 SL6XG.pdf | |
![]() | NRWS471M100V16X31F | NRWS471M100V16X31F NIC DIP | NRWS471M100V16X31F.pdf | |
![]() | V8151000A2 | V8151000A2 EPSON QFP | V8151000A2.pdf |