창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S34855PB21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S34855PB21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S34855PB21 | |
| 관련 링크 | S34855, S34855PB21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237390032 | CAP FILM 4.7UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390032.pdf | |
![]() | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA TI SMD or Through Hole | TPS3307-18MJGB 5962-9959101QPA.pdf | |
![]() | AGDX533AAXF0CD | AGDX533AAXF0CD AMD BGA | AGDX533AAXF0CD.pdf | |
![]() | HMC199MS8TR NOPB | HMC199MS8TR NOPB HITTITE MSOP8 | HMC199MS8TR NOPB.pdf | |
![]() | TC55257BF110 | TC55257BF110 TI PLCC | TC55257BF110.pdf | |
![]() | LLA10VB103M18X35LL | LLA10VB103M18X35LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA10VB103M18X35LL.pdf | |
![]() | MEGA128A | MEGA128A ATMEL QFN | MEGA128A.pdf | |
![]() | TDA8764M/4 | TDA8764M/4 PHI SOP | TDA8764M/4.pdf | |
![]() | CXD2437TQ | CXD2437TQ SONY STOCK | CXD2437TQ.pdf | |
![]() | 1N3981 | 1N3981 N DIP | 1N3981.pdf | |
![]() | RCR1525 M05 | RCR1525 M05 RCR SOT23 | RCR1525 M05.pdf | |
![]() | RT9166-3.6V | RT9166-3.6V RICHTEK SOT23-3 | RT9166-3.6V.pdf |