창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S30S4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S30S4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D0-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S30S4 | |
관련 링크 | S30, S30S4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH55DN220M03L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 266 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN220M03L.pdf | ||
CRCW121826R7FKTK | RES SMD 26.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121826R7FKTK.pdf | ||
SAM2552 | SAM2552 IC IC | SAM2552.pdf | ||
M534001C-19 | M534001C-19 OKI SOP32 | M534001C-19.pdf | ||
XC3042-125-PQ100 | XC3042-125-PQ100 XILINX QFP | XC3042-125-PQ100.pdf | ||
TMS320VC32PCM50 | TMS320VC32PCM50 TI QFP | TMS320VC32PCM50.pdf | ||
LM432M3B | LM432M3B NSC SOT23 | LM432M3B.pdf | ||
ACM4532-801-2P-T00 | ACM4532-801-2P-T00 TDK SMD or Through Hole | ACM4532-801-2P-T00.pdf | ||
JC501R | JC501R PHILIPS SMD or Through Hole | JC501R.pdf | ||
CX24175-74MZP | CX24175-74MZP CONEXANT BGA | CX24175-74MZP.pdf | ||
SI6968BEDQ-5C(6968 | SI6968BEDQ-5C(6968 KEXIN TSSOP08 | SI6968BEDQ-5C(6968.pdf | ||
M57739A/B/Cc | M57739A/B/Cc MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57739A/B/Cc.pdf |