창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S30MND6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S30MND6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S30MND6 | |
관련 링크 | S30M, S30MND6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M38400010 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M38400010.pdf | |
RSMF12GB51R0 | RES MO 1/2W 51OHM 2% AXL | RSMF12GB51R0.pdf | ||
![]() | AD621KN | AD621KN AD DIP | AD621KN.pdf | |
![]() | 4703BPC | 4703BPC FSC DIP | 4703BPC.pdf | |
![]() | ERX2SJR68E | ERX2SJR68E ORIGINAL ORIGINAL | ERX2SJR68E.pdf | |
![]() | PE7744DV-75.0M | PE7744DV-75.0M PLE SMD or Through Hole | PE7744DV-75.0M.pdf | |
![]() | 3079-01G | 3079-01G MEMBRAIN DIP28 | 3079-01G.pdf | |
![]() | KS6025BREV | KS6025BREV SAMSUNG QFP | KS6025BREV.pdf | |
![]() | CY7C63823 | CY7C63823 CY SOIP24 | CY7C63823.pdf | |
![]() | C7-M 1200/800+ | C7-M 1200/800+ VIA BGA | C7-M 1200/800+.pdf | |
![]() | PC-50 | PC-50 FWBELL N A | PC-50.pdf | |
![]() | SP8057DG | SP8057DG SIPEX LCC | SP8057DG.pdf |