창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S30ML02GP50TFI013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S30ML02GP50TFI013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S30ML02GP50TFI013 | |
| 관련 링크 | S30ML02GP5, S30ML02GP50TFI013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B25834F4685K1 | 6.8µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.378" Dia (35.00mm) | B25834F4685K1.pdf | |
![]() | FA-238 30.1900MB-C0 | 30.19MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.1900MB-C0.pdf | |
![]() | PLT0603Z3011LBTS | RES SMD 3.01K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3011LBTS.pdf | |
![]() | SDCL1005C2N4S | SDCL1005C2N4S ORIGINAL SMD | SDCL1005C2N4S.pdf | |
![]() | BUH1015H | BUH1015H STM TO3PF | BUH1015H.pdf | |
![]() | SLF12555T101M1R1 | SLF12555T101M1R1 TDK SMD or Through Hole | SLF12555T101M1R1.pdf | |
![]() | BUZ71(A)F | BUZ71(A)F XIMZ TO-220 | BUZ71(A)F.pdf | |
![]() | DG506AWI | DG506AWI MAX SOP-28 | DG506AWI.pdf | |
![]() | LG HK1005 6N8J | LG HK1005 6N8J ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK1005 6N8J.pdf | |
![]() | MCP3004I/SL | MCP3004I/SL MICROCHIP SOP3.9MM | MCP3004I/SL.pdf | |
![]() | L2C0989 0050-8345A | L2C0989 0050-8345A LSI SMD or Through Hole | L2C0989 0050-8345A.pdf | |
![]() | DAP222OSCT | DAP222OSCT on SMD or Through Hole | DAP222OSCT.pdf |