창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S30D50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S30D50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S30D50 | |
| 관련 링크 | S30, S30D50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5.0SMLJ26A-TP | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | 5.0SMLJ26A-TP.pdf | |
![]() | MRS25000C5238FC100 | RES 5.23 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5238FC100.pdf | |
![]() | ASVV-16.384MHZ-N152 | ASVV-16.384MHZ-N152 abracon SMD or Through Hole | ASVV-16.384MHZ-N152.pdf | |
![]() | MUN2213T | MUN2213T ON SOT-23 | MUN2213T.pdf | |
![]() | da-12-v | da-12-v div SMD or Through Hole | da-12-v.pdf | |
![]() | HY306-02 3mm | HY306-02 3mm HY DIP | HY306-02 3mm.pdf | |
![]() | PIC24F08KA102-I/ML | PIC24F08KA102-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC24F08KA102-I/ML.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH) | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST000(0603-2.2NH).pdf | |
![]() | CS4390KSZ | CS4390KSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4390KSZ.pdf | |
![]() | LT1617ES5 1TR | LT1617ES5 1TR LT SMD or Through Hole | LT1617ES5 1TR.pdf | |
![]() | KA2004-BE10A | KA2004-BE10A ROHM SMD or Through Hole | KA2004-BE10A.pdf | |
![]() | G6H-2 DC24V | G6H-2 DC24V ORIGINAL DIP | G6H-2 DC24V.pdf |