창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S30050-Q5754-X100-17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S30050-Q5754-X100-17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S30050-Q5754-X100-17 | |
관련 링크 | S30050-Q5754, S30050-Q5754-X100-17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37023CLT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CLT.pdf | ||
3N254-E4/51 | DIODE BRIDGE 2A 100V 4SIP | 3N254-E4/51.pdf | ||
74479276124 | 240nH Shielded Molded Inductor 3.6A 23 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74479276124.pdf | ||
CRCW12067R32FKTA | RES SMD 7.32 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12067R32FKTA.pdf | ||
QCPM-9502 | QCPM-9502 HP N A | QCPM-9502.pdf | ||
UPD78F0525AGB-GAM-AX | UPD78F0525AGB-GAM-AX ORIGINAL QFP52 | UPD78F0525AGB-GAM-AX.pdf | ||
K4J5232QC-BC12 | K4J5232QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5232QC-BC12.pdf | ||
TMSC348A501PZI | TMSC348A501PZI TI QFP | TMSC348A501PZI.pdf | ||
C0805ZR Y5V 7BB474 | C0805ZR Y5V 7BB474 PHYCOM 4000R | C0805ZR Y5V 7BB474.pdf | ||
2SA1037K T147S | 2SA1037K T147S ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037K T147S.pdf | ||
HD40L4019R | HD40L4019R HITCHIA SMD or Through Hole | HD40L4019R.pdf | ||
IT1336E-48D/BXO | IT1336E-48D/BXO ITE TQFP48 | IT1336E-48D/BXO.pdf |