창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S2M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S2M-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S2M-T | |
| 관련 링크 | S2M, S2M-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LVD75E80 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75E80.pdf | |
![]() | CMF072K0000GNEA | RES 2K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF072K0000GNEA.pdf | |
![]() | CMF5556R200FKEA | RES 56.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556R200FKEA.pdf | |
![]() | AD677KD(04+) | AD677KD(04+) AD DIP | AD677KD(04+).pdf | |
![]() | MV437 | MV437 EPSON SOP28 | MV437.pdf | |
![]() | LG29C020070P | LG29C020070P LINKAGE DIP32 | LG29C020070P.pdf | |
![]() | S11590.1 | S11590.1 ARM BGA | S11590.1.pdf | |
![]() | CB016M0047SD9 | CB016M0047SD9 TEAPO SMD or Through Hole | CB016M0047SD9.pdf | |
![]() | RC168001 | RC168001 TI DIP-40 | RC168001.pdf | |
![]() | DSS310H-54B222M250 | DSS310H-54B222M250 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS310H-54B222M250.pdf | |
![]() | 12-23A/S2GHBHC-A01/2D | 12-23A/S2GHBHC-A01/2D EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-23A/S2GHBHC-A01/2D.pdf |