창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29PL032J55BFI12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29PL032J55BFI12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29PL032J55BFI12 | |
관련 링크 | S29PL032J, S29PL032J55BFI12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0235001.HXE | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0235001.HXE.pdf | |
![]() | LCE85A | TVS DIODE 85VWM 129VC DO-201 | LCE85A.pdf | |
![]() | SL1937 | SL1937 ML SOP | SL1937.pdf | |
![]() | BZY97C12GP-TR | BZY97C12GP-TR FAGOR SMD or Through Hole | BZY97C12GP-TR.pdf | |
![]() | IP3253CZ16-8,118 | IP3253CZ16-8,118 NXP SMD or Through Hole | IP3253CZ16-8,118.pdf | |
![]() | JM38510/11906BCA | JM38510/11906BCA TI DIP-16 | JM38510/11906BCA.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1148 | XC2VP50FF1148 XILINX BGA | XC2VP50FF1148.pdf | |
![]() | D3207A | D3207A IUTEL DIP | D3207A.pdf | |
![]() | 517-SJ-5027WH | 517-SJ-5027WH M SMD or Through Hole | 517-SJ-5027WH.pdf | |
![]() | TC0154-3.6VCT713 | TC0154-3.6VCT713 MICROCHIP SOT-23 | TC0154-3.6VCT713.pdf | |
![]() | SSI73D215A-CP | SSI73D215A-CP SSI SMD or Through Hole | SSI73D215A-CP.pdf | |
![]() | MK3731S-T | MK3731S-T ICS SMD or Through Hole | MK3731S-T.pdf |