창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29JL064H70TFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29JL064H70TFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29JL064H70TFI | |
| 관련 링크 | S29JL064, S29JL064H70TFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SC1704-470 | 47µH Unshielded Inductor 350mA 2.16 Ohm Max Nonstandard | SC1704-470.pdf | |
![]() | CRCW120639R2FKTC | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120639R2FKTC.pdf | |
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![]() | DS5545IH | DS5545IH ORIGINAL CAN | DS5545IH.pdf | |
![]() | 640643-3 | 640643-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640643-3.pdf | |
![]() | G823MB40221KEU | G823MB40221KEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G823MB40221KEU.pdf | |
![]() | TD2147H-1 | TD2147H-1 INTEL CDIP | TD2147H-1.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG45 | XC3S1000-4FG45 XILINX BGA | XC3S1000-4FG45.pdf | |
![]() | 72atlvj | 72atlvj ORIGINAL SMD or Through Hole | 72atlvj.pdf | |
![]() | HCGWA2H163YG237 | HCGWA2H163YG237 HIT DIP | HCGWA2H163YG237.pdf | |
![]() | 6339167-3 | 6339167-3 TYCO SMD or Through Hole | 6339167-3.pdf |