창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29JL064H60TFI003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29JL064H60TFI003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29JL064H60TFI003 | |
관련 링크 | S29JL064H6, S29JL064H60TFI003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005V-1741-W-T1 | RES SMD 1.74K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1741-W-T1.pdf | |
![]() | 20JR25E | RES 0.25 OHM 10W 5% AXIAL | 20JR25E.pdf | |
![]() | STMP3750A5 | STMP3750A5 freescale BGA | STMP3750A5.pdf | |
![]() | KB1X96030KT | KB1X96030KT K-BYTE SMD or Through Hole | KB1X96030KT.pdf | |
![]() | EEE-1EA470SP | EEE-1EA470SP PAN SMD or Through Hole | EEE-1EA470SP.pdf | |
![]() | BB305CEW-WS-E | BB305CEW-WS-E RENESA SMD or Through Hole | BB305CEW-WS-E.pdf | |
![]() | M52756 | M52756 MITSUBISHI DIP | M52756.pdf | |
![]() | T10,T5,T3 | T10,T5,T3 CS SMD or Through Hole | T10,T5,T3.pdf | |
![]() | EX034M1F-16.000M | EX034M1F-16.000M KSS DIP8 | EX034M1F-16.000M.pdf | |
![]() | EGHA250ETD222ML25S | EGHA250ETD222ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA250ETD222ML25S.pdf | |
![]() | KM44C16004CS-6 | KM44C16004CS-6 SAMSUNG SOP | KM44C16004CS-6.pdf | |
![]() | SWPA6020S1R8NT | SWPA6020S1R8NT Sunlord SMD or Through Hole | SWPA6020S1R8NT.pdf |