창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29JL032H70TFI00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29JL032H70TFI00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29JL032H70TFI00 | |
관련 링크 | S29JL032H, S29JL032H70TFI00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCX2103AN | TCX2103AN TI DIP | TCX2103AN.pdf | |
![]() | PLM393 | PLM393 TI SOP8 | PLM393.pdf | |
![]() | MAX5250AEAP | MAX5250AEAP MAXIM SSOP20 | MAX5250AEAP.pdf | |
![]() | 2SK2996(Q | 2SK2996(Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2996(Q.pdf | |
![]() | ALD2301CSA | ALD2301CSA ALD SOP8 | ALD2301CSA.pdf | |
![]() | 3732A32L | 3732A32L ICS TSSOP | 3732A32L.pdf | |
![]() | BY228 T/B | BY228 T/B NXP SMD or Through Hole | BY228 T/B.pdf | |
![]() | PCF1500P1011 | PCF1500P1011 PHI DIP40 | PCF1500P1011.pdf | |
![]() | KMZ251 | KMZ251 PHI SOP-8 | KMZ251.pdf | |
![]() | CD16-E2GA472MYGSA | CD16-E2GA472MYGSA TDK LD | CD16-E2GA472MYGSA.pdf | |
![]() | DSP16-912 | DSP16-912 TI QFP | DSP16-912.pdf | |
![]() | 333-2SUGC-S400-A5 | 333-2SUGC-S400-A5 EVERLIGHT DIP | 333-2SUGC-S400-A5.pdf |