창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29JL032H60TFI32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29JL032H60TFI32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29JL032H60TFI32 | |
관련 링크 | S29JL032H, S29JL032H60TFI32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D121KLPAR | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121KLPAR.pdf | |
![]() | 416F48013AAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013AAT.pdf | |
![]() | AD7665ASTZ-REEL7 | AD7665ASTZ-REEL7 AD Original | AD7665ASTZ-REEL7.pdf | |
![]() | K4E171611C-TC50 | K4E171611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E171611C-TC50.pdf | |
![]() | BU52051NVX | BU52051NVX ROHM SOP | BU52051NVX.pdf | |
![]() | MCV08A-I/P | MCV08A-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCV08A-I/P.pdf | |
![]() | EIC4EJ004E | EIC4EJ004E PANASONIC SMD or Through Hole | EIC4EJ004E.pdf | |
![]() | 5962-8850501RA(AD537SD/883) | 5962-8850501RA(AD537SD/883) AD DIP | 5962-8850501RA(AD537SD/883).pdf | |
![]() | T391B225K025AS | T391B225K025AS KEMET DIP | T391B225K025AS.pdf | |
![]() | ISL9211IRU58XZ | ISL9211IRU58XZ Intersil SMD or Through Hole | ISL9211IRU58XZ.pdf | |
![]() | QS29FCT2521CTSO | QS29FCT2521CTSO QualitySemiconductor SMD or Through Hole | QS29FCT2521CTSO.pdf |