창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL256P10TF101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL256P10TF101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL256P10TF101 | |
관련 링크 | S29GL256P, S29GL256P10TF101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 70옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1.pdf | |
![]() | HCM4925000000AQJT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000AQJT.pdf | |
![]() | NOS-35 | NOS-35 Bussmann SMD or Through Hole | NOS-35.pdf | |
![]() | 1061153200 | 1061153200 Molex NA | 1061153200.pdf | |
![]() | V602135231 | V602135231 H PLCC-28 | V602135231.pdf | |
![]() | MAX6312UK50D4+T | MAX6312UK50D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK50D4+T.pdf | |
![]() | PEX8112-BB66BI/PEX8111 | PEX8112-BB66BI/PEX8111 PLX BGA | PEX8112-BB66BI/PEX8111.pdf | |
![]() | HFHT9*5*3*C | HFHT9*5*3*C ORIGINAL SMD or Through Hole | HFHT9*5*3*C.pdf | |
![]() | LT9426 | LT9426 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT9426.pdf | |
![]() | TH58DVG24B | TH58DVG24B TOSHIBA TSOP48 | TH58DVG24B.pdf | |
![]() | 969989-1 | 969989-1 TYCO SMD or Through Hole | 969989-1.pdf | |
![]() | IT8705F (BXA) | IT8705F (BXA) ITE QFP | IT8705F (BXA).pdf |